プリンテットエレクトロニクス用・UV硬化用ウルトラキセノン

キセノンフラッシュを用いて極短時間で試料を照射し、表層のみを瞬間加熱します。従来型の熱源にくらべ、基材への熱影響を最小限に抑えることができます。半導体製造における表層の熱処理、金属ナノインクの焼結、DNA破壊による強力な殺菌など幅広い用途に応用されています。